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DMASS伺服液压站正式进军半导体领域!
2023-7-26 11:55:05 点击：
在半导体封装设备领域，DMASS和中科院通过技术合作，安全替代了奥地利EVG公司的气液结合系统，在光刻纳米压冲技术领域里(N12)实现了技术上的突破和超越。为半导体芯片的制造提供均匀压力的同时并将位移最高精度控制在0.75μm，保证了芯片可以发挥更好的性能和更优的能耗，同时将液压动力系统的噪音降至最低55dB(A) 。
技术参数:
| 伺服电机功率(KW) | 系统工作流量(L/MIN) | 系统工作压力(bar) | 油箱容积(L) |
| 4.5~15 | 4~15 | 150~210 | 50~120 |
北京某公司定制DMASS伺服液压站:DHPU-10-S-V-46
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